隆扬电子：HVLP5铜箔正与CCL厂验证推进

证券之星消息，隆扬电子(301389)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：华为研制的芯片是否是用到公司的铜泊？

隆扬电子回复：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司的送样客户为覆铜板厂（CCL厂）。感谢您对公司的关注！

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