凯格精机：取得焊线设备相关专利13项

证券之星消息，凯格精机(301338)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关产品或技术储备？

凯格精机回复：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。