逸豪新材：电子电路铜箔产品矩阵持续完善

证券之星消息，逸豪新材(301176)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，AI算力需求爆发式增长，pcb产能供不应求，贵司在pcb铜箔领域的发展现状如何？有优势么？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。感谢您的关注。

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