崇达技术：普诺威mSAP工艺量产线宽线距达20/20微米

证券之星消息，崇达技术(002815)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗？普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目？

崇达技术回复：尊敬的投资者，您好。普诺威专注于先进封装基板技术，其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米，ETS埋线工艺能力为15/15微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程产能，具体项目请以公司公告为准。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。