新宙邦：积极布局半导体先进封装测试相关材料领域

证券之星消息，新宙邦(300037)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的公司领导，请问贵公司在半导体封装测封领域有何布局发展吗？
新宙邦董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域，目前已经布局电容器封装材料，未来将扩展到半导体领域，公司将持续优化产品结构，积极把握市场机遇。关于公司的战略布局情况请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告并请注意投资风险。

投资者：您好董秘：贵公司业绩增长明显，国内外目前在智能AI算力领域发展快速，华为算力和芯片需求旺盛，贵公司有布局消费电子和算力租赁方面有何重大布局发展！
新宙邦董秘：您好，感谢您对公司的关注。在半导体、数据中心等领域产业链上，公司众多产品（冷却液、超级电容/叠层电容/钽电容用化学品等）深度参与其中，在客户合作方面，公司凭借在行业领域的技术领先及品质保障，关键产品国内外主要客户己实现量产交付，公司的具体客户信息属于商业保密范畴，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司将持续通过技术创新与产品优化，深化与各领域客户的合作，为行业发展贡献力量，也会按照相关规则及时做好信息披露工作 。关于公司的经营业绩情况请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告并请注意投资风险。

投资者：尊敬的公司领导您好：请问贵公司有和华为在通讯设备，液冷服务器，手机，数据中心，AI眼镜，鸿蒙系统，半导体芯片开发领域有合作吗？
新宙邦董秘：您好，感谢您对公司的关注。在半导体、数据中心等领域产业链上，公司众多产品（冷却液、超级电容/叠层电容/钽电容用化学品等）深度参与其中，在客户合作方面，公司凭借在行业领域的技术领先及品质保障，关键产品国内外主要客户己实现量产交付，公司的具体客户信息属于商业保密范畴，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司将持续通过技术创新与产品优化，深化与各领域客户的合作，为行业发展贡献力量，也会按照相关规则及时做好信息披露工作 。关于公司的经营业绩情况请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告并请注意投资风险。

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