新宙邦：积极布局半导体先进封装测试相关材料领域

证券之星消息，新宙邦(300037)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的公司领导，请问贵公司在半导体封装测封领域有何布局发展吗？

新宙邦回复：您好，感谢您对公司的关注。公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域，目前已经布局电容器封装材料，未来将扩展到半导体领域，公司将持续优化产品结构，积极把握市场机遇。关于公司的战略布局情况请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告并请注意投资风险。

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