捷捷微电：部分MOSFET产品可应用于云计算/HPC服务器

证券之星消息，捷捷微电(300623)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！贵司产品是否有应用到算力与AI产业链领域。谢谢！
捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。谢谢！

投资者：董秘你好！贵司产品是否能应用到机器人与人形机器人领域！谢谢！
捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司下游客户众多并分散，且应用领域广泛，相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，并通过直销或代理商模式销售给客户。谢谢！

投资者：董秘你好！贵司是否有产品直接或间接合作应用到华为产品领域。谢谢！
捷捷微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司目前与其属于二级供应商关系。公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域，有相关防护器件通过间接合作的方式用于该系列手机无线/有线快充里面。谢谢！

投资者：董秘您好，贵公司在5月6日回答投资者提问中提到，公司车规级功率半导体已与1月份投产，2025年能带来销售14亿只，现在半年已过，为何在贵公司公布的中报中未看到相关销售数据？那么是贵公司故意未把该项收入技术中报还是该项产品销售数据极差或者是产品未投产，故意误导投资者？
捷捷微电董秘：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，2025年预计新增14亿只器件的封装产能。谢谢！

投资者：董秘你好！贵司的功率半导体“车规级”封测产业化项目，2025年1月底开始进行试生产。目前最新进展如何，是否已批量生产销售！是否能达到你所说的2025年预计新增14亿只器件的封装产能！谢谢！
捷捷微电董秘：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目在2025年1月底开始进行试生产，尚处于产能爬坡期，已经批量为公司相关产品提供封装产能。谢谢！

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