芯原股份：8月1日接受机构调研，Neuberger Berman、中银基金等多家机构参与

证券之星消息，2025年8月4日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年8月1日接受机构调研，Neuberger Berman、中银基金、UG Investment、博时基金、淡水泉投资、工银安盛资管、建信基金、民生加银基金、诺安基金、太平基金参与。

具体内容如下：
问：请公司半导体IP授权业务和芯片定制服务如何实现相互赋能？
答：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性。公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中，IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗，因此对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和设计效率等方面更具优势；公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。

问：请公司在智驾领域有哪些技术布局？
答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的DS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规DS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO26262功能安全标准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，并积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

问：根据公司披露的在手订单和收入情况，公司第二季度新签订单应该已经超过十亿。请主要是哪些方面的客户项目带来的增量？
答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受I算力等相关领域需求带动，公司订单快速增长，预计截至2025年二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长23.17%，再创公司历史新高，其中近90%的在手订单来自于公司一站式芯片定制业务，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年半年度报告为准。

问：请公司在视频编解码领域的客户情况如何？
答：互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。目前，芯原的视频处理器IP技术已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12家，中国前5大互联网提供商中的3家，以及2024年中国造车新势力Top8榜单中5家所采用，体现公司在服务器、数据中心和汽车市场占据了有利地位。此外，芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对V1格式的支持，并新增了I处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。

问：请公司在Chiplet领域的技术布局有哪些？
答：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来促进Chiplet的产业化。目前，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（SysteminPackage）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的IGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返进行封装和测试；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panellevelpackage）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2025年一季报显示，公司主营收入3.9亿元，同比上升22.49%；归母净利润-2.2亿元，同比下降6.45%；扣非净利润-2.33亿元，同比下降7.88%；负债率56.15%，投资收益72.64万元，财务费用753.5万元，毛利率39.06%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为105.84。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.52亿，融资余额减少；融券净流入207.67万，融券余额增加。

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