大族激光：覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔等核心技术

证券之星消息，大族激光(002008)07月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，在公司官网上看见大族激光的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步奖二等奖。请问能介绍下公司的先进封装技术吗？
大族激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。感谢您的关注！

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