股市必读：广立微（301095）7月15日董秘有最新回复

截至2025年7月15日收盘，广立微(301095)报收于53.04元，下跌0.38%，换手率2.63%，成交量2.83万手，成交额1.5亿元。

董秘最新回复

投资者： 国际三大EDA厂商断供后，是否有行业主管部门和政府领导部门调研贵司
董秘： 尊敬的投资者您好，公司始终积极配合政府领导部门和行业主管部门的调研与指导，一切调研工作均遵循公司内部流程有序开展，如涉及重大信息，公司将按要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

投资者： 贵司是否有并购的具体方向
董秘： 尊敬的投资者您好，公司将基于公司总体的战略规划，立足自身稳健发展的同时，考虑采用并购的方式来加速公司成长和发展。在并购方向上，主要以公司现有业务为支点，重点关注EDA软件、半导体数据软件和测试设备相关的领域。后续如有并购事项，公司将严格按照信息披露要求及时公告。

投资者： 贵司去年至今孵化了几家企业，目前市场经营情况如何
董秘： 尊敬的投资者您好，公司对外投资情况请您参见公司披露的相关公告和定期报告。感谢您的关注。

投资者： 贵司目前在手定单如何
董秘： 尊敬的投资者您好，具体的财务数据请您关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

投资者： 8月5号即将解禁的限售股成本是多少
董秘： 尊敬的投资者您好，2025年8月5日拟解除限售的股份为公司实际控制人及其控制的企业所持股份，上述股份涉及多轮转让、增资，具体转让及增资成本请见首次公开发行披露的律师工作报告，感谢您的关注！

投资者： 三大eda巨头纷纷布局虚拟开发环境（VDE）技术，请问贵公司在这方面是否有技术储备？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司长期专注于EDA及晶圆级电性测试设备领域，并根据集成电路产业发展趋势，沿着芯片成品率提升的发展主轴持续深入布局相关产品并进行前瞻性技术研发，目前暂无关于虚拟开发环境（VDE）的技术储备。感谢您的关注。

投资者： 请问贵公司在汽车电子领域做了哪些布局？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，汽车电子属于下游应用场景之一。例如，在软件方面，公司可测试性（DFT）设计EDA，可以支持汽车电子的功能安全测试方案；在硬件方面，公司WAT测试机、WLR可靠性测试机、高功率大电压测试机等可以支持汽车芯片的测试需要。感谢您的关注。

投资者： 请问公司与合见工软是否存在合作关系？
董秘： 尊敬的投资者您好！客户的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注。

投资者： 公司能否在国际开拓市场？现阶段连国产替代也没完全做到，广立微的未来实在让人堪忧…管理层如何应对？未来3年怎样规划？未来十年呢？又怎样去走？
董秘： 尊敬的投资者您好！（1）公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力，实现了高质量的国产替代。（2）近年来公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力，包括加强与既有的海外经销商合作、设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴等等，由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。（3）未来我们将以自研为核心，继续丰富产品品类，补全制造类EDA、拓展设计类EDA、完善在线智能化数据系统产品，并不断增加电性测试设备品类。立足国内市场的同时积极开拓海外市场，丰富下游客群。此外，公司也将积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用孵化或并购的方式加速公司成长和发展，如有相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注！

投资者： 请问，公司的销售毛利率与同行业的华大和概论的差别怎么这么大呢？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司主营业务分为软件开发及授权业务和测试设备及配件业务，其中软件开发及授权业务与同行业华大九天、概伦电子等公司较为可比，2024年度公司软件开发及授权业务毛利率为85.96%，与同行业公司不存在重大差异；公司测试设备及配件业务毛利率为52.07%，显著低于软件开发及授权业务，在一定程度上拉低了公司的综合毛利率水平。感谢您的关注！

投资者： HBM工艺对晶圆电性要求提高会带动公司WAT测试设备的销量吗
董秘： 尊敬的投资者您好！HBM工艺较传统工艺复杂程度更高，电性指标要求更苛刻，测试精度要求更高，同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此，若HBM工艺的快速渗透，会带来对高端WAT测试设备的需求，以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量，此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注！

投资者： 公司有设计，或监测碳基芯片的技术能力吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司现有产品和技术以硅基芯片为主，暂无关于设计和监测碳基芯片的能力。感谢您的关注。

投资者： 董秘您好，请问在国家推动EDA设计工具以及芯片制造技术能力提升，资金以及政策红利大力支持的当下，请问公司对国家大基金三期对产业整合、并购重组、产业效率怎么看，是否有相关规划充分利用和抓住国家产业红利，快速提升公司技术实力、丰富产品种类和业绩再上几个台阶？在政策力度空前支持的当下，公司如何调整“自主研发 孵化并购”模式？
董秘： 尊敬的投资者您好！大基金专注于对集成电路产业链的投资，对行业发展起到积极的推动作用，有利于行业技术的快速迭代。随着国内集成电路产业的快速发展，公司也将获得更多的业务机会和行业红利。公司也将积极把握当前发展机遇，丰富产品品类，加深技术壁垒，加大市场开拓力度，将更多更有价值的产品及服务推向市场，提高核心竞争力与市场地位。此外，公司立足自身稳健发展的同时，积极关注与主业相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注。

投资者： 公司的产品与技术在提高pcb和光模块良品率方面，请介绍一下。
董秘： 尊敬的投资者您好！公司半导体大数据分析系统可以运用于PCB和光模块的数据分析，帮助定位影响良品率的根因。感谢您的关注。

投资者： 董秘你好，贵公司并购重组有无 目标公司？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注！

投资者： 美国暂时放开EDA限制，长远看依赖国外始终受制于人，贵公司未来准备采取哪些措施降低国外封禁影响？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力。未来公司将坚定研发投入，采用“自研+孵化并购”的模式，不断提升产品与技术的市场竞争力，打破海外技术封锁，助力公司及产业长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

投资者： 董秘你好，贵公司EDA目前在芯片领域国内市场占有份额多少？
董秘： 尊敬的投资者您好！尊敬的投资者您好，受益于客群增长、产品迭代更新和品类拓展，公司EDA软件相关营收快速提升，公司产品国内市场占有率请参见行业研究机构的相关统计数据。感谢您的关注！

投资者： 贵公司EDA产品有用于长鑫存储测试芯片设计过程吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！客户的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注。

投资者： 公司是否进入摩尔线程，沐曦集成的生产线？
董秘： 尊敬的投资者您好！客户的相关信息请参见公司披露的招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月15日，广立微主力资金净流出367.59万元，游资资金净流入506.61万元，散户资金净流出139.02万元。
• 公司公告汇总：广立微将召开2025年第一次临时股东大会，审议关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案。

交易信息汇总

7月15日，广立微的资金流向情况如下：- 主力资金净流出367.59万元；- 游资资金净流入506.61万元；- 散户资金净流出139.02万元。

公司公告汇总

第二届董事会第十九次会议决议公告

杭州广立微电子股份有限公司第二届董事会第十九次会议于2025年7月14日召开，会议审议通过了以下三项议案：1. 关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案：拟调整“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路EDA产业化基地项目”的投资金额，分别调整为27,542.86万元和48,508.09万元，并使用超募资金20,000.00万元增加投资。2. 关于为员工提供安居借款并制定<员工安居借款管理办法>的议案：同意使用不超过5,000万元自有资金向员工提供安居借款。3. 关于召开公司2025年第一次临时股东大会的议案：定于2025年8月1日召开临时股东大会。

第二届监事会第十二次会议决议公告

杭州广立微电子股份有限公司第二届监事会第十二次会议于2025年7月14日召开，会议审议通过了以下两项议案：1. 关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案：拟调整“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路EDA产业化基地项目”的投资金额，并使用超募资金20,000.00万元对上述项目增加投资。表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权。2. 关于为员工提供安居借款并制定<员工安居借款管理办法>的议案：公司拟推出“广立微安居计划”，投入不超过5,000万元自有资金，通过指定银行以委托贷款形式为员工提供安居借款，并制订《员工安居借款管理办法》。表决结果为2票同意，0票反对，1票弃权。监事高媛弃权，认为还款风险对股东的影响尚难以研判。

关于召开杭州广立微电子股份有限公司2025年第一次临时股东大会的通知

杭州广立微电子股份有限公司将于2025年8月1日14:00召开2025年第一次临时股东大会，会议地点为浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼4楼会议室。会议审议一项议案：《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》。

关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的公告

公司拟对“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路EDA产业化基地项目”追加投资。前者投资总额由21,542.86万元增至27,542.86万元，后者由34,508.09万元增至48,508.09万元。追加投资分别使用超募资金6,000万元和14,000万元，总计20,000万元。增加投资主要用于研发费用、设备购置及总部大楼建设等。

关于为员工提供安居借款的公告

公司拟投入不超过5,000万元自有资金，通过指定银行以委托贷款形式为员工提供安居借款。借款对象为符合条件的员工，不包括公司董事、监事、高级管理人员等关联人。借款用途为员工安居所需，借款金额根据工作所在地和职级确定，借款期限最长不超过5年，借款利率视绩效考核结果而定。

中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司为员工提供安居借款的核查意见

中国国际金融股份有限公司作为公司的持续督导保荐机构，对公司为员工提供安居借款事项进行了核查。公司用于员工安居借款资金池总额不超过人民币5,000万元，在此额度内可循环使用。借款对象为符合条件的员工，不包括公司董事、监事、高级管理人员等关联人。借款用途为员工安居所需，包括但不限于住房装修、家居购置等。借款金额根据工作所在地、职级确定，借款期限最长不超过5年，借款利率视绩效考核结果而定。

中国国际金融股份有限公司关于杭州广立微电子股份有限公司调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的核查意见

中国国际金融股份有限公司作为公司首次公开发行股票并在创业板上市的保荐机构，对公司调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资事项进行了核查。公司拟使用部分超募资金对两个募投项目增加投资：一是集成电路成品率技术升级开发项目，投资总额由21,542.86万元调整为27,542.86万元，增加投资6,000.00万元；二是集成电路EDA产业化基地项目，投资总额由34,508.09万元调整为48,508.09万元，增加投资14,000.00万元。本次调整旨在保障项目研发效率与质量，符合公司长期发展战略。

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