方邦股份：FCCL已实现量产出货

证券之星消息，方邦股份(688020)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好，贵司的Fccl电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子，航空航天等领域中的运用如何？

方邦股份回复：尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！

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