方邦股份：公司可剥铜产品应用于PCB

证券之星消息，方邦股份(688020)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，请问贵公司产品是否可以用于PCB板上面？公司在该领域有哪些优势？

方邦股份回复：尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

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