硅宝科技：有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域

证券之星消息，硅宝科技(300019)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好！贵公司产品能否用于半导体封装？等？

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，有机硅密封胶产品可应用于半导体封装等领域。感谢您对硅宝科技的关注！

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