【投融资动态】尚积半导体C轮融资，融资额数亿人民币，投资方为华强创投、广州产投集团等

证券之星消息，根据天眼查APP于7月1日公布的信息整理，无锡尚积半导体科技股份有限公司C轮融资，融资额数亿人民币，参与投资的机构包括华强创投，广州产投集团，国信资本，君联资本。

无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。（保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。）专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.

数据来源：天眼查APP

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