晶盛机电：8英寸光学级碳化硅粉料供应链自主可控

证券之星消息，晶盛机电(300316)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，请问贵公司生产8英寸光学级碳化硅所用碳化硅粉是采购自哪里？国外有禁运可能吗？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司8英寸光学级碳化硅晶体所用的碳化硅粉料，以国产高纯碳粉与硅粉为原料，通过公司自主研发的核心工艺合成制备，供应链自主可控，无进口依赖或禁运风险。感谢您的关注。

投资者：董秘好，光伏行业低迷，市场上有声音：光伏头部企业倒闭几家才能出清。请问贵公司预计这一情况会否发生，贵公司高额应收是否做有保全？贵公司预计光伏行业拐点将在什么时间出现？
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户，在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业，同时，公司执行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，持续跟踪客户财务状况，加强收款，以降低订单履约风险。在光伏行业由高速发展到竞争加剧的产业进程中，公司通过不断的研发技术创新，以创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力，也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。感谢您的关注。

投资者：公司在半导体业务上面的营业额占比多少，未来的规划将是多少
晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入；“材料”包括了碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等材料收入。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化，公司半导体设备业务订单量持续增加，半导体材料业务规模持续提升。感谢您的关注。

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