赛伍技术：半导体材料目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带等

证券之星消息，赛伍技术(603212)06月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司1.公司有信心在25年实现扭亏吗？2.半导体材料方面，目前有什么不是送样阶段，已经量产的前沿优势或者能起量产品吗？3.固态电池膜材料和消费电子方面，是否已经有量产供货的产品。

赛伍技术回复：尊敬的投资者您好，公司光伏业务将维持稳定出货和控制财务风险，新兴业务加速产品转化和市场推广力度，并持续完善各业务板块的产品组合，致力于成为平台化的多元应用领域企业。半导体材料目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。公司消费电子材料板块目前量产产品包括OLED切割用上/下保护膜、OLED支撑膜、TP模组、车载屏模组的PU保护膜；应用于散热模组的石墨/石墨烯超薄胶带、应用于天线模组粘接用PET胶带；应用于无线充用超薄胶带应用于扬声器穹顶的环氧胶膜、应用于振膜的亚克力胶膜/硅胶膜/橡胶膜等材料。固态电池膜材料目前处于下游客户验证中。

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