长电科技：公司将持续加强高性能封装在存储领域的发展

证券之星消息，长电科技(600584)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司有可支持HBM芯片生产的技术或者批量交货吗？
长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司将持续加强高性能封装在存储领域的发展。感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。