东芯股份最新公告：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片 并完成主要功能测试

东芯股份(688110.SH)公告称，公司于5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》。5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。东芯股份表示，公司投资的上海砺算的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。