股市必读：兴森科技(002436)股东户数11.5万户，较上期增加2.68%

截至2025年5月13日收盘，兴森科技(002436)报收于12.61元，下跌1.1%，换手率4.97%，成交量74.53万手，成交额9.46亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总: 主力资金净流出1633.15万元，游资资金净流入2353.79万元，散户资金净流出720.64万元。
• 股本股东变化: 截至2025年5月9日，公司股东户数为11.5万户，较4月18日增加3000户，增幅为2.68%，户均持股数量减少至1.47万股。

交易信息汇总

5月13日，兴森科技的资金流向情况如下：主力资金净流出1633.15万元，占总成交额1.73%；游资资金净流入2353.79万元，占总成交额2.49%；散户资金净流出720.64万元，占总成交额0.76%。

股本股东变化

近日，兴森科技披露了最新的股东户数变动情况。截至2025年5月9日，公司股东户数为11.5万户，较4月18日增加了3000户，增幅为2.68%。与此同时，户均持股数量由上期的1.51万股减少至1.47万股，户均持股市值为18.64万元。

董秘最新回复

投资者： 董秘你好。公司24年收入58.17亿，营业成本48.94亿，销售毛利率仅15.87%，导致净利润亏损；营业成本较23年的41.10亿增加约6.8亿，主要为半导体制造费用、直接材料和PCB制造费用。针对拖累公司利润主要原因的营业成本，请问为何该费用增幅如此之大？管理层是否引起重视？公司如何后续控制成本？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段，折旧、人工、能源、材料等相关费用计入营业成本所致，工厂层面会持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。

投资者： 董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要求.
董秘： 尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

投资者： 董秘.您好.公司pcb和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持5G-A产业应用.
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司产品可支持5G-A产业应用。感谢您的关注。

投资者： 董秘.您好.公司在年报维护市值管理方面第一条就是并购重组.周末.深圳发布支持科技企业并购重组.做强做大.投早投小.公司是否有并购重组的科技企业标的.公司并购重组的方向是否是跨行业的先进封装.
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

投资者： 董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少？.谢谢.
董秘： 尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。

投资者： 董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic封装基板能应用于军工的那些产品
董秘： 尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

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