中银证券：给予晶合集成买入评级

中银国际证券股份有限公司近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线》，给予晶合集成买入评级。

　　晶合集成(688249)
　　晶合集成发布2024年年报和2025年一季报。公司2024年营收和利润高增，2025Q1营收亦保持环比增长。2024年公司产品结构优化，DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　营收和利润高增，现金流显著改善。晶合集成2024年营收92.49亿元，YoY+28%；毛利率25.5%，YoY+3.9pcts；归母净利润5.33亿元，YoY+152%。晶合集成2025Q1营收25.68亿元，QoQ+4%，YoY+15%；毛利率27.3%，QoQ+1.1pcts，YoY+2.3pcts归母净利润1.35亿元，QoQ-47%，YoY+71%。2024年公司经营性现金流净额27.61亿元，同比由负转正。2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元，YoY+49%，反映公司订单回款能力增强。
　　产品结构优化，技术制程升级。2024年公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%、17.3%、8.8%、2.5%、3.8%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。公司积极推进技术制程升级，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发。
　　DDIC代工巩固优势地位，CIS和电源管理培育第二增长曲线。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据TrendForce数据，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位，在中国大陆企业中排名第三。2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产，产品像素达到5000万，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用。Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破。国产厂商也在积极推动国产替代，并拥抱本土供应链厂商。我们预计晶合集成将有望受益于CIS的国产化浪潮。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，公司也在进行90~110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来产品将应用于更多领域。
　　估值
　　考虑到晶合集成正在为CIS产品积极扩产，未来折旧或进一步上升，我们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元，并预估2027年EPS为0.67元。截至2025年5月7日收盘，公司市值约428亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为63.46%，其预测2025年度归属净利润为盈利13.21亿，根据现价换算的预测PE为32.35。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为30.81。

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