|

股票

兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户

来源:证星互动追踪

2025-03-07 11:39:05

证券之星消息,兴森科技(002436)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:网上传出的华为昇腾910c实物照片曝光,请问是否采用兴森科技的封装基板?谢谢

兴森科技回复:尊敬的投资者,您好!芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户,公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露,芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

首页 股票 财经 基金 导航