斯瑞新材：2月19日接受机构调研，光大证券参与

证券之星消息，2025年2月21日斯瑞新材（688102）发布公告称公司于2025年2月19日接受机构调研，光大证券周家诺 王礼沫参与。

具体内容如下：
问：公司的高性能金属铬粉下游应用到哪些领域？
答：公司的高性能金属铬粉产品系列包括高纯低气铬粉、真空级高纯铬、球形铬粉、片层状铬粉和超细铬粉等，下游广泛应用于中高压电接触材料、高端高温合金、高端靶材、表面喷涂、电子行业等领域，主要客户有GFE、西门子、西部超导等知名企业，公司是国内首家成功应用低温液氮技术，批量制造并向全球批量供应低氧、低氮、低硫、低酸不溶物高性能金属铬粉的企业。

问：公司在人工智能领域方面的布局？
答：公司是一家新材料研发制造企业，产品主要服务于轨道交通、航空航天、电力电子、医疗影像、新能源汽车、人工智能等领域。
400G以上光模块芯片对散热要求大幅提高，需要具有低膨胀更高导热特性的新材料来满足要求，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有任何气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。
同时，随着光芯片对散热要求的大幅提高，要求壳体材料具有更高的导热和力学性能，公司将新型铜合金应用于光模块壳体，解决行业技术痛点。

问：公司有开发应用于核电、可控核聚变领域的新材料产品吗？
答：公司已开发了应用于可控核聚变、大型核电发电机等关键材料和零组件。

问：公司有哪些产品应用于半导体领域？
答：公司产品在半导体领域的应用主要有以下几个方向
公司生产的光模块芯片基座是光模块核心部件光芯片的载体材料，可以应用于400G、800G、1.6T的光模块。
公司开发了芯片半导体设备水冷组件，已通过下游龙头客户产品验证并实现批量供货。
公司的高强高导铜合金制品可应用于半导体靶材配套零组件。

斯瑞新材（688102）主营业务：高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、医疗CT和DR球管零组件、光模块芯片基座/壳体以及液体火箭发动机推力室内壁等方面业务。

斯瑞新材2024年三季报显示，公司主营收入9.64亿元，同比上升10.98%；归母净利润7826.82万元，同比上升14.36%；扣非净利润7200.55万元，同比上升30.34%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.4亿元，同比上升10.08%；单季度归母净利润2233.25万元，同比上升41.23%；单季度扣非净利润2092.71万元，同比上升38.76%；负债率44.42%，投资收益-25.38万元，财务费用1382.26万元，毛利率23.0%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入839.02万，融资余额增加；融券净流出14.1万，融券余额减少。

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