芯密科技公布B轮融资，投资方为IDG资本、建信（北京）投资等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月1日公布的信息整理，上海芯密科技有限公司公布B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括IDG资本，建信（北京）投资，睿鲸资本。

上海芯密科技有限公司的历史融资如下：

上海芯密科技有限公司成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。 公司于2020年正式量产，产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。