兴森科技：FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段

证券之星消息，兴森科技(002436)05月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！前两天提问过少数股东损益的问题，报表上那个负号在第一行单独显示所以没注意到，感谢董秘的回复，再次感谢。此外，关于广州兴森半导体有限公司大幅拖累公司业绩，鉴于此情况，请问公司如何看待并应对该公司的亏损？该公司日后的发展如何？是否考虑剥离？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务是公司的战略性投资，前期建设阶段的成本负担是必经阶段。在FCBGA封装基板领域，除按照计划推进投资扩产工作之外，公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，一方面努力实现行业领先的良率水平，为2024年的顺利量产打下基础；另一方面加强市场拓展能力，在实现国内芯片设计企业、封装厂的全面覆盖之后，努力拓展海外标杆客户，实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片昇腾910c的封装，是否属实？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。

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