德明利：有知名机构进化论资产参与的多家机构于1月17日调研我司

2023年1月18日德明利（001309）发布公告称前海开源基金、旌安投资、三花资产、昊晟投资、玖润投资、进化论资产、兴业证券、长江证券、中信建投、国泰君安证券、南方基金、同泰基金、长城基金、东方基金、湘财基金、云杉基金、华西基金、嘉恳资产于2023年1月17日调研我司。

具体内容如下：

问：公司目前处在一个主要目标市场从移动存储切入嵌入式存储的关键阶段。从技术上说，相关的控制器主要是接口形态发生变化，公司过去的技术储备决定了做这样的关键转变是没有特别大的风险。这样的理解对吗？

答：公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，积累了丰富的研发经验，目前公司开始布局嵌入式存储业务，从技术上来说，两部分业务都是基于对闪存的管理，有很多相似点。公司长期深耕闪存领域，相关技术积累和研发经验能够有效保障公司顺利完成两部分业务的技术承接和转换，帮助公司形成有竞争力的嵌入式存储产品，顺利完成业务布局规划。

尤其是今年我们计划投片的 eMMC 主控芯片在相应的基础协议、基础 IP、固件算法、相关框架上，跟 SD 是非常类似的，在 eMMC 的人才储备上，尤其在硬件设计和固件开发方面，和移动存储业务是有一定程度重叠的。但是有一些设计上的 IP 还是需要通过外购去加速实现流片。总体而言，在相应的自主研发的道路上，我们是具有足以完成战略目标的技术和研发储备的。

问：看到 2023 年会发 SATA SSD 的控制器芯片，有没有预计芯片流片回来测试 OK，产品盈利的节奏？

答：根据目前的研发情况，我们预计 2023 年二季度会进行一颗 ST 固态硬盘主控芯片的 tape-out，最终导入产品的时间节点要看后续的测试效果，如芯片的性能指标、适配性等，同时公司在进行研发方案规划时也充分沟通并考虑了存储原厂未来几年的技术路径，尽可能提高公司主控芯片对未来存储晶圆的适配性。公司目前研发进展顺利，有信心完成相关芯片的研发和量产推广。

问：基于公司在使用自研控制器的同时，不拒绝使用外购控制器，为什么公司前期在做 Partial Wafer 产品时，没有在 Normal Wafer 产品上特别发力，比如固态硬盘、eMMC、UFS 之类？

答：公司遵循商业逻辑进行战略规划，根据公司不同发展阶段进行业务布局。行业级固态硬盘和嵌入式存储产品等业务对资金规模、人员配备和技术能力等都有较高的要求，尤其是主控芯片的研发需要比较深厚的技术沉淀。公司一直以来通过自研主控芯片导入产品的方式形成竞争优势，前期发展阶段广泛布局上述业务不利于公司资源聚焦，也会给经营带来比较大的压力，因此公司前期主要是聚焦移动存储领域。目前，随着公司业务规模的不断增长，技术积累日益丰富，公司综合实力较前期已有较大幅度提升，在业务上开始布局行业级固态硬盘和嵌入式存储业务，并开展相关业务领域的主控芯片研发。

问：未来产品会有哪些产品放在 UDS 平台上，会有哪些产品不用这个平台，用现在的？

答：UDStore 这个品牌主要是以面向商业应用、工业应用、车载应用为主，并且是以采用 Normal Wafer 存储晶圆作为适配基础的一个方案组成。只要是在行业应用场景上，需要相应比较高的寿命，比较严格的质量要求，基本上都是 UDStore 品牌旗下的产品。这是德明利整个产品布局里面，针对嵌入式和行业存储的一个板块。在消费类存储，包括移动存储、消费类 SSD，有一些存储品牌客户或面对终端消费者的集成商、通路商客户的，我们就不使用品牌直接向他们销售模组。

问：2023 年会有 3颗 tape out 的主控芯片，像 Emmc 和 SATA SSD 的，我们流片的芯片算上验证周期等可能要明年适配产品，今年实际上会用第三方控制器做相关的产品吗，会影响我们推广相关产品吗？

答：在我们流片没出来之前，肯定要用第三方的，就像最早的卡盘产品，这样公司体量上来后，导入自研主控芯片的时间点就刚好。我们自研主控芯片的流片进度不影响整体产品的出货/交付，只是自研主控出来后，我们的竞争能力会进一步提升。

问：公司需要较长时间向晶圆厂订货，上游供应端能支持多少业务增量？

答：存储晶圆在目前市场的下行阶段，各位从其他上游的公开信息都会看到，不管是美光、三星、WD、铠侠，他们自己本身现在的库存水位，最少的有 5个月，最高的有 7个半月，对于我们战略合作的这些上游芯片供应商来说，这些库存是他们接下来积极去化的主要任务。所以对我们而言，在目前整个协商采购的过程当中，其实交期都是相对很短的。我们在供应链上游的资源布局上，已经着眼在第二季度相应的规划，所以在交期和预定的层面上，应该是不存在太大的问题。

问：2023 年公司计划投片 3 颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式，哪一颗是重点？

答：总的来说三者都是重点，存储卡一直是我们公司的主要产品也是基本盘，固态硬盘和嵌入式产品是公司未来的重点发展方向，因此我们对应布局了这 3个主控芯片的研发。我们已经根据 3 颗芯片的研发目标制定了相应的研发计划并配备相应的研发资源。我们都是按照原厂 Nand Flash 技术的中长期迭代演变规划进行的同步研发布局。

问：21 年公司自研主控占比升很多，但是毛利率下滑。自研芯片占比升降本，为什么没有体现降本效果？

答：2021 年公司毛利率小幅下滑，主要是行业因素导致的，相比而言公司的毛利率下降幅度相对较小。虽然我们大幅提高了自主控制器适配的比例，递减了部分行业价格变动因素的影响，但毛利率仍呈现小幅下滑的情况。

德明利（001309）主营业务：闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售

德明利2022三季报显示，公司主营收入8.35亿元，同比上升15.77%；归母净利润5850.8万元，同比下降8.49%；扣非净利润4750.36万元，其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.98亿元，同比上升25.88%；单季度归母净利润1437.8万元，同比下降34.25%；单季度扣非净利润982.67万元，负债率44.88%，投资收益56.23万元，财务费用1489.04万元，毛利率19.66%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德明利（001309）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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