|

股票

中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案

来源：同花顺7x24快讯

2026-06-25 08:06:31

中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。

相关 ETF

fundfundfundfund

相关阅读

COMEX白银期货跌超2%

同花顺7x24快讯

2026-06-25

港股恒生科技指数跌幅达1%

同花顺7x24快讯

2026-06-25

脑机接口板块盘初下挫，塞力医疗、倍益康跌超8%

同花顺7x24快讯

2026-06-25

现货白银失守57美元/盎司

同花顺7x24快讯

2026-06-25

韩国交易所宣布推迟推出个股周度期权

同花顺7x24快讯

2026-06-25

光纤概念股延续活跃，宏柏新材3连板

同花顺7x24快讯

2026-06-25

特别推荐

近700亿！A股IPO显著回暖，头部券商承销“断层领先”

证券之星资讯

2026-06-24

业绩“三连降”的好当家：主业疲软、财务负担沉重，去年扣非净利现上市后首亏

证券之星资讯

2026-06-24

段永平再谈拼多多、腾讯、 茅台、马斯克！

证券之星资讯

2026-06-24

首页 股票 财经 基金 导航
举报专区 联系我们
证券之星 Copyright © 1996-2026年
数据解析
工具
专题活动