兴森科技：拟定增募资不超过39亿元用于高阶mSAP基板等项目

兴森科技公告，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30%，即不超过5.1亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。