|
股票
台积电推进面板级封装,重点规格为310×310毫米
来源:
同花顺7x24快讯
2026-05-20 10:16:28
集邦咨询发布博文称,基于德国设备商SCHMID透露,台积电正推进面板级封装,重点规格为310×310毫米,并在同尺寸上评估玻璃材料整合。(科创板日报)
相关个股
更多关联个股
相关阅读
民德电子:控股子公司广芯微电子向赛美特采购设备及软件合同含税总价1.08亿元
同花顺7x24快讯
2026-06-10
上海谊众:创新药YXC-002临床试验申请获受理
同花顺7x24快讯
2026-06-10
东方电缆:近期中标金额约52.31亿元
同花顺7x24快讯
2026-06-10
益客食品:拟定增募资不超9亿元
同花顺7x24快讯
2026-06-10
达实智能:控股股东及董监高拟减持不超过4.09%股份
同花顺7x24快讯
2026-06-10
苏交科:两股东拟分别减持0.9502%
同花顺7x24快讯
2026-06-10
特别推荐
海外大佬又提示风险了
证券之星资讯
2026-06-10
关于茅台,机构最新这样看!
证券之星资讯
2026-06-10
全国落地!储蓄国债正式纳入个人养老金产品池
证券之星资讯
2026-06-10
首页
股票
财经
基金
导航