|
股票
集邦咨询：晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC供应商正酝酿上调报价
来源：
同花顺7x24快讯
2026-03-27 12:16:28
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。（人民财讯）
相关个股
更多关联个股
相关阅读
新疆喀什地区叶城县发生3.3级地震
同花顺7x24快讯
2026-03-28
《开源智能体开放协作倡议》在沪发布
同花顺7x24快讯
2026-03-28
北部湾部分海域进行军事训练 禁止船舶驶入
同花顺7x24快讯
2026-03-28
A股年报分红潮 百亿级派现频出
同花顺7x24快讯
2026-03-28
WTI原油站上101美元/桶
同花顺7x24快讯
2026-03-28
美元指数27日上涨
同花顺7x24快讯
2026-03-28
特别推荐
盈康生命2025财报解读：扣非净利大增28.50%，AI赋能与专业内功构筑护城河
证券之星资讯
2026-03-27
海澜之家2025年营利双增：多品牌+奥莱新业态双轮驱动，门店突破7300家
证券之星资讯
2026-03-27
讯飞医疗2025年业绩亮眼：营收涨超两成，GBC 三端协同驱动高质量增长
证券之星资讯
2026-03-27
首页
股票
财经
基金
导航
