博敏电子：终止对外投资50亿元

博敏电子公告，公司决定终止与合肥经开区管委会签署的《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》及《投资协议书》，投资总额约50亿元人民币的博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。截至公告披露日，该项目尚未开展任何实质性投资建设活动，未发生任何相关投资支出，亦未产生任何债权债务纠纷。终止本次对外投资及注销全资子公司合肥博睿智芯，不会对公司生产经营及财务状况等产生重大不利影响。