芯联集成：拟发行不超过40亿元债务融资工具

芯联集成公告，为满足公司经营发展资金需求，调整优化债务结构，降低财务费用，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据和超短期融资券。其中，中期票据不超过25亿元，超短期融资券不超过15亿元。债券面值为人民币100元，按面值平价发行，发行期限不超过5年（含5年）和不超过270天（含270天）。募集资金将用于偿还债务、补充流动资金和项目建设等用途。