（以下内容从中国银河《锦华新材点评报告：超募资金投资在建项目，新品布局稳步推进》研报附件原文摘录）
锦华新材(920015)
核心观点
事件：公司计划使用超募资金3,962.45万元用于在建项目——新建30kt/a盐酸羟胺及10kt/a硫酸羟胺项目。此项目计划总投资为10,632.27万元，计划建设周期约22个月。
保障羟胺水溶液产品原料供应，化解产能瓶颈：2025年，公司盐酸羟胺、硫酸羟胺产品产能合计为3.5万吨/年，产能利用率为99.13%，已接近满产。此项目投产后有望进一步扩大公司羟胺盐产品的业务规模，增强公司盈利能力。此外，羟胺盐是公司羟胺水溶液产品的重要原材料。公司拟投资建设的“10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目”建成后预计新增羟胺水溶液产能1万吨/年，此次新建30kt/a盐酸羟胺及10kt/a硫酸羟胺项目可为羟胺水溶液扩产项目提供重要原材料羟胺盐的稳定供应保障。
公司为国内硅烷交联剂、羟胺盐细分领域的龙头企业：公司于2025年入选国家制造业单项冠军企业，并先后获得国家专精特新“小巨人”企业、国家绿色工厂、国家科改示范企业、国家高新技术企业、中国石油和化工行业知识产权示范企业、中国氟硅行业创新型企业等荣誉称号，参与制定多项国家/行业标准。公司产品硅烷交联剂主要作为关键原料用于生产有机硅密封胶和胶粘剂，终端产品广泛应用于建筑建材、光伏和风电等能源电力、电子、新能源汽车和集成电路等领域，为国家战略性新兴产业中新材料领域的重点产品；羟胺盐产品主要用于生产广谱高效低毒农药、新型高效抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂、绿色环保型染料等；甲氧胺盐酸盐产品主要用于生产广谱高效低毒农药和新型高效抗菌药物；乙醛肟产品主要用于生产广谱高效低毒农药。羟胺水溶液主要用于莱赛尔纤维生产稳定剂。
依托精细化工研发积淀，新品储备及布局稳步推进：公司在酮肟硅新材料等精细化工领域具备了较为深厚的技术积淀、生产实践和市场渠道。近年来，公司在集成电路关键材料的新品储备及布局稳步推进。其中，公司的电子级羟胺水溶液主要用于集成电路制造过程中蚀刻后的清洗环节。羟胺水溶液产品对羟胺的纯度要求高，技术壁垒高、制备难度大，目前公司的电子级羟胺水溶液产品已通过多家芯片制造企业和清洗剂复配企业验证，并入选国内首批次新材料。
投资建议：公司长期围绕酮肟产业持续创新，终端产品广泛应用于农药、抗菌药物、建筑建材、光伏和风电等能源电力、电子、新能源汽车和集成电路等领域；技术实力方面锦华新材在国内首创“肟-肟基硅烷-羟胺盐”绿色循环产业链，实现了酮肟系列产品的循环生产。我们预计公司2026-2028年EPS分别为1.66/2.08/2.50元，对应市盈率分别为35/27/23倍，给予“推荐”评级。
风险提示：下游行业周期波动及市场需求下降的风险，市场竞争加剧风险，技术流失风险等。
