（以下内容从开源证券《通信行业点评报告：磷化铟供不应求，重视三龙头组合》研报附件原文摘录）
AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期
受益于AIGC的快速发展，光通信迭代加速，现代光通信系统依赖于高效、稳定的光源和探测器，而磷化铟基器件凭借其优异的光电性能，成为实现长距离、大容量数据传输的关键支撑。在光纤通信网络中，1.3μm和1.55μm波段是两个主要的低损耗传输窗口，而磷化铟的直接带隙特性使其能够高效发射和探测这两个波段的光信号，从而广泛应用于分布式反馈激光器（D器（EML）以及雪崩光电探测器（APD）等核心器件的制造。
当前光模块产业正处于传统可插拔与硅光技术的双线并行期，有望在将来速率代际切换中形成互补，持续拉动高端光芯片环节需求增长。在传统可插拔技术路径中，EML作为光模块中实现电光转换的核心器件，将是中短期需求交付主力；在硅光技术路径中，CW-D
AI的推动下或迎来重要发展机遇，高速光模块的需求拉动光通信市场规模进一步扩张，磷化铟衬底作为关键材料体系有望从中持续受益。
衬底材料磷化铟面临扩产瓶颈，供需失衡驱动价格上行
随着光通信市场景气度持续提升，产业下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长的态势，但由于工艺复杂行业扩产受限且良率普遍不高，其中单晶生长环节仍是核心瓶颈，单晶炉设备定制周期也较长，磷化铟供给缺口或长期存在。据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约260-300万片，但有效供给仅约75万片，供需缺口高达70%以上。随着高端光芯片渗透率逐步提升，由于芯片面积更大等特点，磷化铟消耗或将加速，磷化铟供需缺口或将进一步扩大，我们认为供需失衡带来的价格上行周期有望持续。
光芯片供应链资源关键卡位，重视磷化铟三龙头投资机会
当前磷化铟供给持续短缺，全球稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，国外主要是日本住友和美国AXT，在磷化铟景气度不断延续的背景下，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势也明显加快。以云南锗业为例，目前公司已基本通过国内主流客户的认证，计划用18个月将产能扩展至45万片（折合4英寸），产能逐步释放，其磷化铟晶片良品率也处于逐步提升过程中。我们认为，AI算力需求带来的光通信需求升级有望带动上游光芯片材料，磷化铟作为重要材料体系之一，有望在技术迭代中持续受益。
【磷化铟三龙头】受益标的：云南锗业、博杰股份、光智科技
风险提示：AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期、机柜上架不及预期等。
