（以下内容从东吴证券《锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”》研报附件原文摘录）
投资要点：
1.锡膏系电子装联环节核心耗材
电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QYResearch报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。
锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。
2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升”
光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括PCBA贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。1）量提升：一是AI算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。2）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向2.5D/3D高密度互联演进，推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。
3.竞争格局：外资为主，国产加速替代
半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。
4.相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。建议关注锡膏行业领先制造商【唯特偶】【华光新材】，锡粉供应商【有研粉材】。
5.风险提示：宏观经济变化及下游行业波动的风险，市场竞争加剧风险，原材料价格波动风险。
