（以下内容从国金证券《计算机行业研究：台股前哨看AI PCB景气加速》研报附件原文摘录）
行业观点
当前全球AI PCB产业链景气度持续加速上行，中国台湾PCB相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标。台湾地区板厂、覆铜板、钻针全产业链企业2026年2-5月营收同比增速逐月走高，呈现明显的同步抬升特征。AI高阶PCB龙头金像电5月营收同比大增87.3%，通用服务器板厂商健鼎增速也升至46.57%，印证行业景气从AI高端板逐步向通用服务器板块外溢。覆铜板环节增长弹性最为突出，台光电、台燿5月营收同比分别暴涨114.6%、128.5%，而传统覆铜板企业增速仅维持在10%-22%，行业结构性分化显著。作为产业链上游耗材的钻针同样高增，龙头尖点5月营收同比增长86.3%，其产品结构向AI高端领域升级，叠加产能持续扩张，也反映出下游需求强劲。整体来看，PCB全产业链同步提速，上游材料、耗材环节景气斜率高于中游板厂，在高基数背景下各环节增速仍普遍提升20-30个百分点，充分说明AI驱动下PCB行业正处于持续扩张的上行周期，下游算力硬件需求具备较强持续性。
AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长
斜率最陡峭的环节。以英伟达新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜暴涨233%，涨幅位居非内存品类首位。价值提升由层数、材料、产品品类三重升级驱动，PCB层数从20-30层提升至44层，正交背板更是达到78层；覆铜板完成从M7/M8到M9的迭代，未来还将向适配448Gbps传输的M10材料演进，原材料成本大幅上涨；同时机柜新增多款配套PCB板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。工艺端，M9覆铜板搭配mSAP工艺，将线宽线距压缩至15-25μm，精度对标IC封装基板。英伟达CoWoP技术进一步打破PCB与封装基板的边界，对产品平整度、热膨胀系数提出半导体级要求，工艺壁垒、设备门槛与良率要求同步拉高。此外M9高硬度材料让钻针消耗量增至传统板材的5-8倍，带动上游耗材需求扩容。多重变化下，PCB摆脱单纯载体定位，转型为AI机柜核心互联组件，技术与价值迈入全新阶段。
AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，大陆龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。从产业链布局来看，中国台湾厂商营收数据验证了全球需求热度，而中国大陆是AI PCB产能与价值兑现的核心主场，本土头部企业在资本投入、高阶产能布局、客户资源绑定方面优势突出，有望充分承接行业增长红利。
相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、广合科技、东山精密、世运电路。
2）PCB钻针：中钨高新、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特、民爆光电等。
3）PCB材料：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子、博威合金、国际复材、宝鼎科技、菲利华、莱特光电。
4）PCB设备：合锻智能、大族数控、大族激光、东威科技等。
5）其他海外算力：中际旭创、工业富联、东山精密、江海股份、新易盛、唯科科技、优讯科技、东阳光、天孚通信、天岳先进、兆易创新、大普微、源杰科技、火炬电子、英维克、领益智造、祥和实业等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
风险提示
AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；中国台湾月营收数据的季节性波动及单月扰动的风险；新台币汇率波动影响营收换算的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；下游需求增速放缓导致高阶产能消化压力的风险。
