（以下内容从爱建证券《电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：2026年5月13日，全球玻纤龙头中国巨石发布公告称，公司拟通过全资孙公司巨石集团淮安有限公司，投资44.31亿元在江苏淮安建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。该项目建设周期为1.5年，产品将以7628型厚布、薄布及超薄布为主，兼顾当前供需紧张的普通电子布市场与未来高增长的高端应用领域。此次扩产正值电子布行业高景气周期。根据卓创资讯数据，2026Q1，行业主流的7628型号电子布季度含税均价约为5.2元/米，同比+28.6%，环比+21.8%；自2025Q4启动本轮涨价以来，累计涨幅已达49.4%。
电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径9μm及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺。按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布：厚布（>100μm）采用单丝直径9μm的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域；薄布（36-100μm）采用单丝直径5-7μm的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域；超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域。
AI算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据TrendForce数据，Google、AWS等全球头部云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年将进一步增长至8300亿美元。云厂商大规模投入推动AI服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器出货量2020-2024年复合增长率达45.2%，2024年达200万台，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向迭代。覆铜板作为PCB第一大成本项（占比27.3%），其性能直接决定PCB核心指标，下游升级倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。
全球电子布市场规模持续上扬。据共研网数据，2024年全球电子布市场规模为25亿美元，预计2033年将达到48亿美元，2024-2033年复合增长率为7.5%。从国内电子布需求来看，华经产业研究院数据显示，2024年中国覆铜板行业电子布总需求量为35亿米/年，2025年需求量预计增长至37亿米/年，同比+5.7%。伴随AI服务器PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代，下游高端化升级趋势对上游CCL的材料纯度、介电性能、耐热性及工艺精度提出了更为严苛的要求，推动行业加速向高频高速、超低损耗CCL产品升级。电子布是制作覆铜板的核心基材，其织物结构、纤维规格与理化指标决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度。
投资建议：AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。
风险提示：1）AI算力需求不及预期风险；2）产能扩张超预期风险；3）原材料价格波动风险；4）高端产品技术迭代风险；5）宏观经济波动风险。
