（以下内容从国金证券《计算机行业研究：为什么PCB价值暴涨233%》研报附件原文摘录）
行业观点
VR200NVL72机柜BOM大幅提升，材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。
英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动，材料端CCL从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布，单板价格大幅抬升；层数从20-30层提升至44层，Rubin Ultra平台正交背板更达78层，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200新增44层Midplane PCB及BlueField、ConnectX模组配套板，无线缆化设计以高多层PCB替代传统连接件，实现组装效率与集成度双重提升。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍，进一步推高成本。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。
Rubin Ultra Kyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值。
英伟达Rubin Ultra平台Kyber机柜预计2027年量产，整柜功耗600kW、算力达GB300的14倍，架构全面重构推动PCB价值再跃升。Kyber采用800VDC高压直流供电，替代传统54VDC架构，能效提升约5%、维护成本下降70%，催生高耐压、大电流供电PCB新需求。材料与工艺多重叠加下，M9级覆铜板与石英布全面渗透，Compute Blade单板价值再上台阶；78层M9级正交背板替代铜缆，PCB首次成为机架级核心互联载体，层数与规格实现数量级突破。CoWoP封装技术打破PCB与封装基板边界，让PCB直接承担芯片级封装功能，缩短信号路径、提升热管理与电源完整性。叠加高压供电PCB新增、正交背板量产、CoWoP工艺落地，Kyber机柜单柜PCB价值在VR200高基数上持续抬升，工艺壁垒向半导体级靠拢，行业份额向具备高端量产能力的头部厂商集中。
AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。
松下MEGTRON9覆铜板适配224Gbps单通道速率，信号损耗与热稳定性大幅优化，支撑78层正交背板量产；mSAP工艺将线宽/线距缩至15-25μm，精度对标IC封装基板，设备投入与良率控制门槛显著提升。三者耦合下，PCB承载高频信号、大电流供电与芯片封装支撑三重功能，单机柜价值量倍增，行业从劳动密集型转向资本与技术密集型。CoWoP技术使PCB直接作为芯片封装载体，移除传统封装基板，优化信号与电源完整性，同时抬升热膨胀系数、平整度等硬件要求。全球具备半导体级PCB量产能力的厂商高度集中，头部企业凭借mSAP、CoWoP等核心工艺与高端产能卡位，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利。
相关标的
1）PCB板厂：胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、广合科技、生益科技、世运电路。
2）PCB钻针：中钨高新、欧科亿、鼎泰高科、杰美特。
3）覆铜板及电子布：生益科技、南亚新材、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、莱特光电。
4）其他海外算力：中际旭创、工业富联、江海股份、东阳光、天孚通信、天岳先进、新易盛、兆易创新、大普微、源杰科技、英维克、唯科科技、领益智造等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
风险提示
AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险
