（以下内容从中国银河《半导体行情周点评：板块行情向增量、瓶颈、周期反转环节扩散》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300跌0.25%，电子行业涨4.7%，其中半导体板块涨幅7.33%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测＞半导体材料＞半导体设备＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞集成电路制造。
数字芯片设计：本周数字芯片设计板块涨幅4.81%。其中，大普微、普冉股份、聚辰股份、江波龙等存储芯片公司涨幅居前。本周五，三星电子、SK海力士、铠侠股价单日跌幅较大，受利率上升影响，基本面无明显变化。当前全球存储板块处于按周期股估值的估值高位状态（SK海力士FY27P/E10倍；美光FY27P/E9.6倍），因此较为博弈，核心预期差在于AI对存储的需求上升空间和持续性。
模拟芯片设计：本周模拟芯片设计板块涨幅9.67%。在晶圆代工成本上涨以及AI电源管理和新能源车需求拉动共同推动下，TI海外大厂已多轮提价，国内模拟厂商亦有跟随，模拟芯片行业逐步进入周期反转阶段，我们看好电源管理芯片方向。
集成电路制造：本周集成电路制造板块涨幅3.68%。本周中芯国际、华虹公司发布2026Q1业绩并召开业绩说明会，两家均对2026Q2给出乐观指引。中芯国际2026Q1营收同比+11.5%，环比+0.7%，指引2026Q2营收环比+14%-16%；华虹公司2026Q1营收同比+22.2%、环比+0.2%，指引2026Q2营收环比+4.4%-5.9%。
集成电路封测：本周集成电路封测板块涨幅24.38%。其中盛合晶微周涨44.78%，长电科技周涨14.38%。本周盛合晶微多层细线宽系统集成封测（一期）江阴奠基，主攻WLCSP/Chiplet，补齐国内高端先进封装产能短板。在中国大陆先进制程和存储扩产以及海外/中国台湾产能外溢驱动下，先进封装产能紧张，预计将进一步推升封测板块估值水平。
半导体设备：本周半导体设备板块涨幅15.63%。受存储扩产和晶圆厂在高产能利用率下扩产预期驱动，近期中微公司、华海清科、北方华创、芯源微纷纷上修今年订单预期，提振半导体设备板块景气度。
半导体材料&电子化学品：本周半导体材料和电子化学品板块涨幅分别为19.79%和10.42%。其中，中船特气周涨82.3%，因公司六氟化钨在成本和全球供应格局变化驱动下价格和份额预期弹性较大；兴福电子周涨47.1%，因市场看好国内外存储扩产需求拉动下公司电子级磷酸等湿电子化学品业务发展；两家均是电子化学品领域有利基市场的全球龙头。半导体材料和电子化学品板块催化多（存储扩产、产品涨价、国产替代、断供等）、弹性足。
投资建议：半导体板块在整体高景气基础上向增量（存储扩产、国产替代-半导体设备&材料）、瓶颈（先进封装）和周期反转板块（模拟芯片）方向扩散。建议关注寒武纪、兆易创新、澜起科技、北方华创、长电科技、中船特气、圣邦股份。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。
