（以下内容从国金证券《电子行业研究：AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期，物料锁产能或成常态》研报附件原文摘录）
AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期，关键物料产能锁定或成常态。近期多家AI产业链公司发布了超预期的业绩指引或订单，思科2026财年迄今已从超大规模云厂商获得53亿美元的AI基础设施订单，基于这一强劲势头，思科将全年AI订单预期从此前的50亿美元大幅上调至90亿美元，增幅高达80%。中芯国际给出的2026Q2收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，管理层表示对于今年的整体运营情况更加乐观。应用材料公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，下一季度收入预计同比增长近23%，超市场预期，公司预测半导体设备业务
在2026年将增长超过30%。太阳诱电也发布了超预期的2025财年业绩，利润同比增长535%，并预测2026财年AI服务器MLCC营收将大涨80%。AI需求强劲，5月13日，Tower半导体表示已与核心客户签署总额约88.21亿元的硅光技术长期合同，该笔订单将在2027年转化为企业营收，为后续业绩增长筑牢基础，Tower半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能，同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的2028年晶圆代工协议，相关追加预付款将于2027年1月到期支付，持续锁定未来产能供给。Tower半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。我们认为，全球800G及16.T光模块需求爆发，硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度的优势，适配AI算力时代高速光互连需求，是数据中心、高速光模块领域的核心技术方向，行业头部厂商通过提前支付预付款、签订长期协议的模式锁定产能，成为行业主流趋势。其他还有EML光芯片、法拉第旋片、存储芯片等AI算力硬件需求的关键物料，都有长协锁定产能的情况。5月14日，台积电在“2026年度技术论坛”上表示，台积电将提高其最先进的2nm制程芯片的产能，预计第1年2nm晶圆产出将较同期3nm产出高出45%，2026年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到70%，同时，CoWoS先进封装产能也预计将在2022年至2027年间实现超过80%的复合年增长率。受全球人工智能、高性能运算应用爆发式增长驱动，台积电正以过往2倍的速度推进晶圆厂扩建，同时布局全球新产能，加码布局先进制程与封装领域。台积电计划在全球范围内新建及改造共计18座半导体工厂，产能布局覆盖晶圆制造与先进封装两大核心环节，其中包含5座先进封装厂。台积电同时上调了对全球半导体市场的预测，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。其中，AI和高性能计算预计将占比55%，智能手机占比20%和汽车应用占比10%。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从AI产业链多家公司业绩超预期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
