（以下内容从国金证券《计算机行业研究：再谈PCB的半导体化》研报附件原文摘录）
行业观点
当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的VeraRubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。CoWoP方案打破PCB与封装基板边界，使PCB承担封装基板功能，单GPU配套PCB价值达600美元，M9级材料体系升级叠加上游供给紧张，推动PCB工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间。英伟达Rubin Ultra NVL576机柜2027年量产，算力为GB300的14倍，配套超高带宽与高密度互联需求，催生高层数、高阶HDI及高频高速PCB刚需，单机柜PCB价值大幅提升。北美CSP自研ASIC加速放量，2026年ASIC AI服务器份额预计达27.8%，单机PCB价值倍数级提升，对PCB设计灵活性、定制化能力提出更高要求，形成GPU与ASIC双引擎驱动格局。LPU等推理专用芯片逐步商用，侧重时延与功耗优化，拓展PCB在云端、边缘、设备端推理场景的应用边界。多场景需求共振下，AI服务器出货量持续高增，为高端PCB提供长期成长支撑，头部厂商迎来增量红利。
AI需求爆发与工艺迭代，驱动PCB行业资本开支高增，头部厂商前瞻布局高端产能。2025-2026年一季度，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等六家头部企业资本开支大幅增长，胜宏科技2025年同比增693.41%，2026年Q1增速389.59%，行业进入成长性扩张周期。头部企业密集落地大额扩产计划，胜宏科技2026年投资不超200亿元，鹏鼎控股累计扩产233亿元，沪电股份四项投资合计逾180亿元，聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI等高端工艺，同时推进海外产能布局。重资本投入、长扩产周期、高客户认证壁垒下，头部厂商通过提前卡位高端产能，构筑技术与规模护城河，锁定北美CSP等大客户供应链先发优势，行业集中度持续提升。
AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。钻孔设备领域，国产大族数控机械钻孔机市占率领先，高端激光钻孔机依赖海外厂商，国产加速追赶；压机设备由德国Bürkle主导，适配高多层板量产需求，是产能释放核心瓶颈。钻针市场量价齐升，全球CR4达70.5%，鼎泰高科、金洲精工合计市占近50%，高端加长径、涂层钻针需求旺盛。镭射与电镀工艺决定PCB良率，激光钻孔适配微盲孔加工，电镀均匀性影响信号完整性，国产设备加速国产替代，关键设备投入与技术升级成为厂商量产能力核心变量。
相关标的
海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路
其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
风险提示
AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险
