（以下内容从中国银河《业绩点评报告：光芯片扩产加码，全球订单有望超预期》研报附件原文摘录）
仕佳光子(688313)
核心观点
事件：近日，公司发布2025年度及2026年一季度业绩报告。公司2025全年实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；实现归母净利润3.72亿元，同比增长473.25%；扣非净利润3.71亿元，同比增长670.45%；全年海外收入11.22亿元，同比增长300.34%，占总收入比重达52.69%。从26Q1单季来看，实现营收5.77亿元，环比增长1.39%，同比增长32.18%；归母净利润达1.16亿元，环比增长60.22%，同比增长24.66%，毛利率达34.13%。
高端光芯片需求强劲，无源+有源全链条突破，光芯片及器件业务持续扩张。
算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发，网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。800G/1.6T高速产品快速上量，CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU等集成化形态演进。公司光芯片及器件全年收入达15.91亿元，同比增长162.39%，占主营业务收入比重提升至75.8%，成为核心增长引擎。从无源侧来看，AWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在800G/1.6T高速光模块的器件供应中占据主要地位。高速光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段，CPO高通道FAU小批量交付，巩固高速数通市场主导地位。公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货，预计未来需求前景广阔。从有源侧来看，公司DFB激光器芯片在接入网实现稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商。数据中心硅光用连续波激光CW DFB光源及器件已实现小批量供货。公司EML原型样品开发工作已逐步完成，正在客户验证中。在新业务布局方面，公司气体传感领域产品已实现批量出货，并进一步拓展市场，行业地位持续提升，打开第二增长曲线。公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、传输智能模块领域延伸，未来“无源+有源”光芯片及器件有望带来业绩新增量。
全球化客户布局提升，优化产能布局与升级核心工艺，核心技术有望突破。海外业务布局来看，公司设立新加坡全资子公司并完成泰国子公司增资，构建亚太制造与供应链枢纽。深度绑定北美、欧洲主流光模块厂商，中美新泰四地销售与技术支持网络成型，推动公司从制造供货商向全球光互联核心供应商转型。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升，且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。此外，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。
投资建议：受益于AI光通信行业高景气度，公司AWG等数通产品持续放量以及硅光CW光源等前沿技术的突破，带来公司产品价值量提升。我们认为公司具备中长期成长性，给予公司2026年-2028年归母净利润预测值为7.46亿元、13.03亿元、22.16亿元，对应EPS为1.65元、2.88元、4.90元，对应PE为76.26倍、43.62倍、25.66倍，维持“推荐”评级。
风险提示：国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；技术升级迭代的风险；AI应用及数据中心建设不及预期的风险。
