（以下内容从中国银河《板块调整，行业基本面持续强劲》研报附件原文摘录）
核心观点
行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-1.37%，电子板块涨跌幅为-2.92%，半导体行业涨跌幅为-3.71%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-4.23%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-1.33%和-2.86%，集成电路封测行业涨跌幅为-3.74%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-3.22%和-4.14%。
半导体设备：本周，半导体设备板块涨跌幅为-4.23%。3月30日，中微公司发布《2025年年度报告》，2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；实现归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。中微公司的业绩表现验证了半导体设备行业的高景气，市场对国产半导体设备业绩确定性的信心也将再次加强。
半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块涨跌幅分别为-1.33%和-2.86%。日本材料厂商MGC宣布4月1日起，其电子材料部门的关键产品将全面涨价30%。近日，日本WF6的供应商也开始通知部分韩国半导体公司，其原材料供应出现中断。半导体材料的涨价潮愈发明确，供应链安全或将成为关注焦点。
集成电路封测：本周，集成电路封测板块涨跌幅为-3.74%。近日，部分集成电路封测公司发布2025年年度报告，从业绩表现来看，呈现一定程度的结构分化，其中AI、汽车电子等高端封测业务占比较高的企业业绩表现相对较好。先进封装仍是产业的核心驱动力，先进封装业务占比较高、布局较早的厂商将在此轮AI需求的推动下成长的更为迅速。
模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块涨跌幅为-3.22%。思瑞浦于3月31日发布《2025年年度报告》，全年实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%，其中电源管理芯片产品同比增幅最大，达到了198.60%。在此轮模拟芯片的结构性复苏中，可以抓住AI数据中心和汽车等高增长赛道的公司，有望率先实现跃迁。
数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块涨跌幅为-4.14%。受存储芯片涨价影响，手机等消费电子终端产品市场承压。目前，消费电子终端出货量不景气的影响已逐步传导至SoC芯片领域，联发科等厂商或将削减4nm手机芯片出货量。
投资建议：在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。建议关注：寒武纪、海光信息、中微公司、北方华创、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份、长电科技。
风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。
