公司信息更新报告：收入继续高增，稳步推进半导体设备平台化布局

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：收入继续高增，稳步推进半导体设备平台化布局》研报附件原文摘录）
中微公司(688012)
收入保持高增，研发加码补齐国产高端设备短板，维持“买入”评级
2025H1公司实现营收49.61亿元，yoy+43.88%，主因公司高端刻蚀设备新增付运量显著提升，在先进逻辑和先进存储中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产；实现毛利率39.86%，同比下滑1.46pcts，我们认为主因公司部分先进机台在量产爬坡过程中产生的部分一次性成本在本季度体现；实现归母净利润7.06亿元，yoy+36.62%，主因收入高速增长。此外，公司继续保持高额研发投入，2025H1投入总额14.92亿元，yoy+53.70%，占收入比例为30.07%，远高于科创板公司平均水平（10-15%）。
公司Q2单季度实现收入27.87亿元，yoy+51.26%，qoq+28.25%；实现归母净利润3.93亿元，yoy+46.82%，qoq+25.47%；实现毛利率38.54%，同比提升0.37pcts，环比下滑3.00pcts。
公司在刻蚀领域领先，大力推进薄膜沉积设备研发，且通过内生外延方式拓展光学与电子束量检测等设备，竞争力强劲。我们维持收入预测，小幅下修公司财务费用预测，并小幅上修公司净利润预测，预计公司2025-2027年分别实现营业收入122/160/200亿元，实现归母净利润22.1/32.1/44.9亿元（前值22.1/31.9/44.7亿元），当前股价对应PE分别为60.6/41.8/29.9倍，维持“买入”评级。
新品研发进展顺利，高端化+平台化布局稳步推进
公司各条线产品研发进展顺利：（1）刻蚀设备：CCP方面，公司针对超高深宽比刻蚀工艺（深宽比60:1）自主开发的Primo UD-RIE已大规模应用于先进的存储器件生产线。ICP方面：公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。（2）薄膜沉积设备：MOCVD方面，公司红黄光LED MOCVD设备开发进展顺利，同时碳化硅功率器件外延生产设备已实现优良的工艺结果。ALD方面，公司已有六种CVD-ALD薄膜沉积设备进入市场，核准顺利推进，部分设备已取得批量订单。此外，公司减压EPI设备已在成熟制程客户进行量产验证，并进入先进制程验证。且新一代高选择比预清洁腔体已顺利付运先进制程客户端进行验证。
我们认为：随公司设备高端化与平台化战略逐步起效，公司市场空间与盈利能力同步提升，有望在未来为业绩增长做出贡献。
风险提示：下游晶圆厂扩产幅度不及预期，新品研发及导入进度不及预期。