江丰电子(300666.SZ)：向香港联交所递交境外上市股份(H股)发行并上市申请并刊发申请资料

格隆汇11月12日丨江丰电子(300666.SZ)公布，公司已于2026年11月12日向香港联合交易所有限公司（简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。