阿里巴巴，已申请平头哥赴港独立上市！

11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所提交分拆旗下全资子公司平头哥独立上市的申请。待上市完成后，预期平头哥仍将是阿里巴巴子公司。

公告显示，今年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。据悉，IPO具体规模尚未最终确定。

已递交上市申请

具体来看，此次独立上市，拟通过全球发售平头哥H股的方式进行。

阿里巴巴在公告中称，此行为在商业上对本公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，原因包括：

一是让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值。

二是更好地反映平头哥自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价。

三是平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续运营相对更为多元化的业务模式。

四是预期平头哥的价值将通过独立上市而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益。在香港联交所上市，将提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置；将使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

独立上市，意味着平头哥可以通过资本市场获得更多资源，加大研发投入、吸引人才，进一步推进国产训推一体芯片的大规模商用。

历时八年系统布局

回溯来看，平头哥于2018年成立，历时八年完成了算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局。

券商中国记者从业内了解到，截至目前，目前国内拥有算力、存储、网络全栈数据中心芯片自研能力的厂商，主要为华为与平头哥。在单芯片层面，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列 CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，性能均处于第一梯队。

此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理，提供了系统级算力底座。

从出货量来看，截至2026年4月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到56万片，现已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。

随着平头哥芯片的独立上市，阿里巴巴的全栈AI能力也被进一步关注。今年8月份，阿里巴巴财报发布时，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户需求。

三大基石并进

今年9月份，在阿里巴巴云栖大会上，吴泳铭表示，机器智能时代需要强大的基础设施，“机器智能时代的三大基石是AI模型、AI芯片和AI云，这是机器思考能够规模化供给的前提。”

彼时，围绕三大基石，阿里透露的进展与目标有以下三个方面：

一是在AI模型方面，Qwen团队在递归式自我改进RSI方面取得进展，未来模型将扩展至5-10T参数规模，目标是能够完成更复杂、更长程的任务，向ASI（超级人工智能）迈进。

二是在AI芯片方面，平头哥发布国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。单一集群可扩展至50万卡。阿里方面表示，预计平头哥AI芯片的年出货量将有所提升。

三是在AI云方面，吴泳铭指出，当前客户AI需求非常强劲，中长期需求远超供给能力，“阿里巴巴将与所有合作伙伴一起，全力投入AI基础设施建设，目标是到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。”