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平头哥拟赴港IPO募资30亿美元:阿里为何拆分核心芯片资产?股权稀释还是价值释放?

来源:派财经

2026-11-10 13:42:00

(原标题:平头哥拟赴港IPO募资30亿美元:阿里为何拆分核心芯片资产?股权稀释还是价值释放?)

出品|派财经

11月9日,据路透旗下IFR报道,阿里巴巴旗下芯片公司平头哥计划于2027年赴港IPO,拟募资20亿至30亿美元。

知情人士透露,平头哥已就IPO提交保密申请,但最终融资规模尚未确定。此前,摩根大通分析师曾估计,平头哥的潜在估值约为250亿至620亿美元。

这并非平头哥首次传出独立上市的消息。

今年1月,彭博社曾报道,阿里巴巴计划将平头哥重组为一家部分由员工持股的独立公司,随后探索IPO。按照这一安排,平头哥将从阿里巴巴全资持有的芯片业务主体,转变为具有独立股权结构的公司,为后续引入外部投资者及上市融资创造条件。

阿里巴巴CEO吴泳铭此前也曾在业绩电话会上表示,平头哥已经成功实现商业化,芯片规模超过47万片,年化营收规模超过百亿元。对于独立上市,他表示未来不排除这一可能,但当时尚无明确时间表。

从内部芯片研发走向市场化经营

平头哥成立于2018年,由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。

成立之初,平头哥主要服务于阿里巴巴内部业务,通过自主研发芯片降低对外部供应商的依赖,并围绕云计算、人工智能及终端设备构建芯片研发能力。

随着阿里云AI基础设施建设加速,平头哥的业务重心逐渐向数据中心AI芯片倾斜,并开始从内部供应转向外部商业化。

2026年9月,平头哥发布新一代AI芯片真武V900。据公司披露,其性能达到上一代M890的3倍,最多可支持50万颗芯片组成的超大规模集群,用于前沿大模型训练。阿里巴巴预计,真武V900将于2027年第一季度实现量产并上市。

商业化方面,截至2026年5月,真武系列AI芯片累计出货56万片,服务超过20个行业的400多家客户,包括中国电信、中国一汽、浦发银行等。

其中,金融行业的真武芯片部署规模已突破10万卡,覆盖超过150家金融机构。

这些数据表明,平头哥正在逐步摆脱单纯依赖阿里巴巴内部需求的经营模式,向独立的AI芯片供应商转型。不过,外部客户收入占比、盈利能力及持续交付能力,仍有待进一步披露。

独立上市将如何影响阿里巴巴?

今年,阿里巴巴对财务报告分部进行了调整,将云计算业务、通义千问AI模型系列与平头哥等相关业务整合至“AI云计算及计算服务”板块。2026年第二季度,该板块实现收入484亿元,同比增长45%。

这一调整体现了阿里巴巴将AI模型、算力芯片与云计算基础设施协同发展的战略方向。

问题在于,阿里巴巴为什么选择现在推动平头哥上市,而不是继续将其作为内部芯片部门?

或许出自三点考虑:

第一,融资渠道独立。AI芯片研发的投入周期长,平头哥独立上市后,可以通过股权融资支持研发,而不必完全依赖阿里巴巴集团的现金流。

第二,商业身份独立。平头哥向其他云厂商、互联网企业和大型机构销售AI芯片,独立公司身份可能有助于降低潜在客户对供应商与阿里云竞争关系的顾虑。

第三,建立独立的估值和激励体系。芯片设计公司与电商、云计算公司的研发周期、人才结构和估值逻辑不同。独立上市有利于建立更有针对性的股权激励机制,并提高平头哥在资本市场的可比性。

从这一角度看,平头哥IPO并不只是阿里巴巴出售部分芯片资产,而可能意味着阿里巴巴正在尝试将内部孵化的芯片能力转化为独立的商业平台。

不过,分拆上市也意味着阿里巴巴需要重新平衡对平头哥的控制权、未来收益归属以及集团内部的业务协同关系。

平头哥IPO消息传出后,11月10日阿里巴巴港股开盘下跌超过3%。

对于投资者而言,平头哥独立上市能否为阿里巴巴创造价值,关键不仅在于其最终获得多少估值,还取决于阿里巴巴保留多少股权、融资资金如何使用,以及芯片业务独立后能否继续支撑阿里云的长期竞争力。

证券之星资讯

2026-11-10

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