杠杆资金近一周调仓：半导体设备迎来重金抢筹，PCB、光模块巨头遭大额抛售

近一周融资资金动向出炉。

据证券时报·数据宝统计，近一周（10月30日至11月5日），A股融资余额由23567.38亿元降至22785.23亿元；融资资金呈现净偿还态势，金额合计758.44亿元。

31个申万一级行业均呈现融资净偿还态势。电子行业净偿还额居首，高达247.45亿元；通信、机械设备、电力设备行业净偿还额依次为94.85亿元、63.80亿元、47.54亿元；计算机、基础化工、非银金融、有色金属等行业净偿还额均在30亿元以上。

融资资金买入半导体产业股

个股方面，近一周31股融资净买入额均超过1亿元。长鑫科技、北方华创、九阳股份融资净买入额居前，分别为5.47亿元、3.61亿元、3.24亿元；瑞芯微、芒果超媒、方正科技、中科飞测融资净买入额均在2亿元以上。

长鑫科技前三季度实现营收2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润为1320.40亿元。公司持续加大研发力度，前三季度研发投入110.71亿元，同比增长73.03%。公司在新产品推出方面有突破性进展，基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片的验证。

长鑫科技表示，在企业级市场，AI服务器需求持续旺盛，带动DDR5等高端规格高附加值存储产品供不应求，公司对业务的持续增长保持乐观预期；在消费级市场，尽管短期受宏观环境及成本因素影响，整体需求承压，但公司看好AI终端普及所带来的内存增量空间；在车规级市场，随着智能驾驶技术的加速落地，车规存储需求呈现强劲的增长态势，预计明年行业整体仍将处于供不应求的状态。

北方华创前三季度实现营收314.67亿元，同比增长15.26%；归母净利润53.92亿元，同比增长5.10%。在AI驱动下，全球半导体需求快速增长，行业景气度持续向好，公司订单规模不断扩大。

光大证券表示，公司作为半导体设备平台化龙头，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等设备领域，是下游扩产最大受益标的。考虑公司平台化优势未变，费用率有望随订单增长摊薄，拉动盈利水平回升。

除长鑫科技和北方华创外，瑞芯微、乐鑫科技、中科飞测、西安奕材-U等多只半导体个股也获得融资资金青睐。

中信建投指出，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。

融资资金撤离PCB、光模块龙头

据数据宝统计，近一周42股融资净偿还额超过3亿元。胜宏科技、中际旭创融资净偿还额分别为28.28亿元、23.32亿元；新易盛、寒武纪、澜起科技、佰维存储等融资净偿还额均超过10亿元。

胜宏科技近期股价持续下跌，10月30日至11月6日，累计跌幅达到22.49%，公司第三季度业绩不佳或是股价下跌的重要原因。第三季度，公司实现营收68.31亿元，同比增长34.30%；归母净利润5.27亿元，同比下降52.17%。但公司单季度业绩下为受到一次性扰动影响，扣除非经常性损益后，净利润为12.76亿元，同比增长16.16%。银河证券预计，四季度公司非经常性损益影响减少，盈利环比将实现较快增长。维持“推荐”评级。

胜宏科技表示，随着PCB技术难度提高、新工艺出现以及新材料等级变化，PCB附加值呈持续走高的趋势。AI PCB一直是公司盈利能力最强的业务板块。当前新产品刚进入上量阶段，随着良率进一步提升和产品结构升级，公司整体毛利率仍有进一步增长的空间。

中际旭创、新易盛、天孚通信光模块“三巨头”融资净偿还额依次为23.32亿元、18.99亿元、9.75亿元。

11月6日午间，光模块三大龙头“易中天”集体发布关于回购股份的公告。其中，天孚通信回购股份的用途为“注销并减少公司注册资本”；中际旭创也公告将回购股份用途变更为“用于注销并减少注册资本”，均对股价形成利好。

中际旭创表示，目前行业需求依然强劲，主要客户订单已基本覆盖2027年全年，部分重点客户已给出2028年明确需求指引，预计公司800G、1.6T订单需求仍将保持快速增长，NPO、XPO等下一代光互连产品需求将于明年下半年逐步释放，可应用于scale-out、scale-up等场景。公司正在积极准备物料和产能，为2027年更好上量做好准备。