专访贺利氏中国区总裁艾周平：拥抱中国市场丰富创新场景 持续推进本地化发展

第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）11月5日至10日在国家会展中心（上海）举办。人工智能（AI）浪潮席卷全球，一批AI产业链上游的“隐形冠军”也站上了进博会“秀场”中央，总部位于德国哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏正是其中之一。本届进博会，贺利氏展台面积同比增加两倍，集团旗下四大业务领域七大业务单元实现了联合参展。

贺利氏中国区总裁艾周平在接受证券时报记者专访时表示，今年，贺利氏亮相技术装备展区AI芯片半导体专区，围绕AI芯片与先进封装、AI光连接与航空航天、智能交互与未来医疗、先进制造与绿色低碳四大方向进行展示，从关键材料和技术方案出发，进一步呈现它们如何服务前沿产业链和具体应用场景。

从石英芯棒和套管、光学级石英玻璃，到铂金漏板、神经接口材料，贺利氏此次展出的产品品类跨度广、形态层次多，广泛应用于算力芯片、6G通信、新能源汽车等新兴领域。在展台中央，艾周平向记者介绍了此次进博会面向中国首展的创新探针材料。

“这样一款创新合金，由贺利氏中国团队自主研发并制造。”艾周平表示，它兼具高导电性、高强度和优异耐久性，可实现更高测试精度、更小探针间距及更可靠的测试性能，满足AI、高性能计算及先进封装发展带来的测试需求增长，为下一代高算力芯片提供支撑。

作为先进制造业的“配套专家”，贺利氏的产品触角几乎遍布各类科技应用终端。例如，进博会展出的保偏光纤套管、石英芯棒和套管、光学级石英玻璃等产品，是支持AI数据中心及下一代通信网络实现高速、稳定传输的关键材料。铂金漏板用于生产低介电电子级玻璃纤维布，相关玻璃纤维布可用于电路板制造，满足高速信号传输需求，应用于5G、6G通信设备和新能源汽车电子等领域。

自2018年首届进博会以来，贺利氏连续九届参展，充分受益于进博会强大的市场吸引力和溢出效应。据艾周平透露，本届进博会期间公司达成的意向性采购总金额为上一届的3倍以上。 

“进博会不仅是创新成果的展示平台，更是创新产品进入中国市场的重要桥梁。它加强了供需对接，推动产品更好地实现市场化应用，并促进本地化生产。”艾周平表示，例如，公司的镀金银线产品在进博会上亮相后，凭借优异性能和市场认可度，加快了市场推广和商业化应用，实现从“展品”到“商品”的转化，更好地服务中国半导体产业发展。

贺利氏拥有近366年历史，1994年正式进军中国市场。艾周平表示，扎根中国市场30余年来，贺利氏始终紧跟客户和市场需求，持续推进本地化发展，并与本地供应链伙伴紧密协作。在他看来，中国市场创新场景丰富，客户需求变化快，AI、半导体、未来医疗等领域都充满新机遇。未来，贺利氏将继续加强在中国市场的研发能力和业务布局，近期的规划包括成立电测中国研发中心、推进铂金漏板相关产能扩建、推动DTS产品在未来一至两年内实现本地化生产等。