东芯股份2026年前三季度营收32.92亿元 同比增长475%

日前，东芯股份(688110)发布2026年第三季度报告。报告显示，前三季度公司实现营业收入32.92亿元，同比增长475.03%；实现归母净利润14.89亿元，较上年同期扭亏为盈。其中，第三季度单季度实现营业收入17.95亿元，较上年同期增长682.12%。第三季度毛利率达到79.31%，较上年同期增加52.67个百分点，较上季度增加4.82个百分点，盈利能力进一步提升。

在三季报发布的同时，东芯股份的2026年中期分红计划实施完成，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.9股，与投资者共享企业成长发展成果。

东芯股份表示，公司业绩的显著增长，既受益于行业供需格局变化，也得益于自身产品竞争力的持续提升。

2026年，全球半导体行业进入AI算力驱动的结构性上行周期。三星、SK海力士、美光、铠侠等海外头部原厂将资源向HBM、DDR5、高层3D NAND等高附加值算力存储产品倾斜，并主动缩减成熟利基存储产线，推动中小容量利基存储供给持续收敛。与此同时，工控、车载、物联网等终端领域的刚性需求稳步释放，行业供需缺口持续扩大，产品价格随之上行。

作为国内少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案的企业之一，东芯股份持续提升产品技术实力与产品布局的完整性。在NAND Flash领域，公司SLC NAND Flash制程迭代至1xnm先进工艺，擦写寿命可达10万次以上，并具备高耐久、宽温稳定运行等特性。在NOR Flash领域，公司已实现48nm先进制程量产，并同步布局1.2V低功耗新品。在利基型DRAM领域，公司DDR3(L)、LPDDR1/2/4X等产品也已实现量产。

与此同时，东芯股份持续丰富MCP多芯片封装产品规格，推出4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等产品，广泛应用于5G通信模块、车载模块等场景。公司NAND MCP产品集成自主研发的低功耗SLC NAND Flash与低功耗DRAM，凭借设计优势，已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，广泛应用于功能手机、MIFI、通信模块等终端产品。

在持续做强存储主业的基础上，公司大力推进“存、算、联”一体化战略，积极布局联接、计算赛道，以期丰富业务结构，培育新的业绩增长点。

在联接芯片领域，公司Wi-Fi 7无线通信芯片研发有序推进。作为下一代无线连接技术，Wi-Fi 7凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作等特性，能够显著提升数据传输能力、降低平均延迟，为智能终端、AR/VR及云游戏等应用提供更高速的无线连接支持。目前，公司芯片主要核心模块已完成实验室验证，核心性能指标满足Wi-Fi 7标准。现阶段，公司正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备后续客户送样及导入工作，积极培育新的业绩增长点。

在计算芯片领域，公司以自有资金战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。砺算自研架构G100芯片已完成流片封装，并获得微软WHQL认证，可适配Windows系统，同时兼容多款国产操作系统与处理器平台。在商业化方面，砺算采取专业级与消费级双线并行的策略。其中，消费级显卡已登陆主流电商平台并开启销售，专业级产品面向AI PC、云渲染、数字孪生等应用场景，目前处于客户导入与系统验证阶段。与此同时，下一代GPU芯片研发也在稳步推进中。（万迁）