三星电子：单季度营业利润突破100万亿韩元 存储紧缺预计延续至2028年

10月29日，全球存储原厂巨头三星电子发布2026年第三季度业绩，公司单季度营收实现195.3万亿韩元，营业利润107.4万亿韩元，均创下历史新高，并成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司,但净利润低于市场预期。三星电子高管在业绩说明会上预计，受建厂周期、设备交付与HBM工艺约束等因素影响，存储供给紧张格局预计将持续至2028年，长期供应合同目标锁定60%至70%的中长期产能；公司将上调2026全年资本支出，同比增长约六成。

截至收盘，三星电子股价下跌约4.13%。

HBM4E将量产

作为盈利核心，三星DS（设备方案）事业部第三季度销售额147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，几乎贡献了集团全部营业利润，分部营业利润率约72%。

三星电子高管介绍，第三季度公司大幅提升了HBM4的销量，并应对服务器固态硬盘日益增长的需求。与上一季度相比，公司DRAM平均售价增长了20%，NAND平均售价提高近10%。由于HBM4的差异化表现，第三季度HBM4的销售额环比增长超过三倍。HBM4在HBM总销售额中的占比也提升至60%。

依托技术优势，公司计划在2027年上半年开始量产HBM4E，并在下半年逐步提升产能，积极响应服务器对8000Mbps及以上高速DDR5内存的需求；NAND方面，公司将继续强化产品组合，重点开发AI相关产品，例如PCIe Gen6服务器固态硬盘、高密度QLC固态硬盘等。

上调资本开支

三星电子上调了2026年资本支出，指引84.4万亿韩元，同比上年同期增长约六成，其中DS半导体76.8万亿韩元、显示业务3.9万亿韩元，重点投向新建存储晶圆厂、AI基础设施以及美国泰勒晶圆厂的先进制程产能，延续“投资与客户需求相匹配”的策略。

对于扩产的影响，三星电子高管表示，新增产能不太可能在短期内提升比特产量，预计存储供应紧张的局面预计将持续到2028年。据介绍，大部分新增资本支出将用于购置新的厂房，考虑到建设周期、设备价格上涨以及锁定供应所需预付款，资本支出可能将会更高；另外，设备订单交货周期延长可能会增加及时采购的难度，以及金属工艺层数增加、生产从传统DRAM转向HBM等，也将增加供应限制。

存储市场需求也日趋多元化，三星电子也在加深客户绑定，已经与10家主要客户签署了长期供应协议。公司高管介绍，对多年期合同感兴趣的客户范围正在扩大，不再局限于AI服务领域直接相关的超大规模数据中心、服务器OEM厂商和SoC厂商，而是扩展到移动、汽车和网络等其他多元化应用领域。因此，公司目标将多年期合同占比提升至中长期产能的60%—70%的目标。

拓展硅光

除了存储业务外，三星电子晶圆代工业务营收与盈利也大幅提升。 

第四季度，公司将量产基于第二代2nm工艺的新型移动产品，并为一家重要客户全面提升4nm MPU的产能；叠加存储器销售的增长以及美国和中国主要客户的销售增长，公司预计2026年2nm项目订单量将比上年增长一倍以上；在人工智能需求持续增长的推动下，公司2027年营收增长预计主要集中在4nm和2nm先进节点上。

成熟制程节点方面，公司将拓展硅光子学和高容量硅电容器等高价值专业领域来提升盈利能力。此外，公司将加强先进封装技术的竞争力，包括开发3D堆叠技术。

终端业务方面，尽管零部件成本上涨使经营环境承压，但MX（移动体验）业务在Galaxy Z Fold 8等新机型带动下实现同比增长，公司判断终端中低端需求走弱，2027年半导体仍将是核心增长引擎，终端业务主要依靠高端化对冲成本压力。

股东回报方面，公司2026年股东回报总额为90万亿韩元至110万亿韩元。